聯電、超微合建12吋晶圓廠

    

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【本報訊】美商超微半導體於台北時間二月一日凌晨,在美國發佈與聯電合資在新加坡興建十二吋廠的新聞,聯電則於一日早晨八時卅分宣佈相同訊息,並確認將為超微代工生產微處理器,並提供○.一三微米以下製程技術的產能。超微與聯電合資的公司命名為AU Partnership Ltd,預定二○○五年中以○.○六五微米製程開始生產。這座廠是聯電繼與德國憶恆科技合資後,在新加坡成立的第二家合資公司。 
超微總裁W.J. Sanders III表示,這項協議是以一個創新方式來因應全球半導體產業結構改變,十二吋晶圓製造的趨勢,也代表了新的半導體產業時代來臨。超大型的十二吋廠房採用先進技術製造大量複雜的半導體產品,可帶來顯著的經濟效益,但卻也同時需要龐大及有效率的資本投資。在這新的競爭環境中,領導者之間的策略聯盟相信將會成為未來的趨勢。 
聯電董事長曹興誠則指出,這是業界第一個晶圓專工公司與整合元件製造廠(IDM)之間的廣泛策略結盟,他預期這項合作將會建立起晶圓專工公司及半導體製造商成功合作的榜樣。十二吋晶圓時代的來臨,將會使原本劃清兩種公司的界線逐漸模糊,促使雙方更緊密的合作。 


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